由江蘇博敏冷亞娟、毛永勝、楊加華提出的發(fā)明專利“一種Mini LED封裝焊盤設(shè)計(jì)方法”喜獲專利證書，授權(quán)公告號(hào)為CN 114786344 B。
現(xiàn)有軟件設(shè)計(jì)方法通常將焊盤整體脹大補(bǔ)償，其四個(gè)直角在受線路圖形加工的顯影和蝕刻藥水攻擊后會(huì)變成弧形，這將直接導(dǎo)致焊盤外觀變形和焊接面變小，在后續(xù)客戶端上件過程中極易形成虛焊或脫焊不良等問題。此專利方法通過在燈珠焊盤添加實(shí)銅引角來緩沖顯影和蝕刻藥水對(duì)焊盤主體的影響，從而保證蝕刻后焊盤主體方正，有效解決Mini LED燈珠焊盤變形問題，為其批量生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。
Mini LED作為我司新興戰(zhàn)略產(chǎn)品，江蘇博敏已成功商轉(zhuǎn)，多家客戶實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)并進(jìn)入成熟穩(wěn)定階段。為滿足客戶新產(chǎn)品開發(fā)需求，結(jié)合公司產(chǎn)品發(fā)展路線，江蘇博敏正不斷做出技術(shù)能力提升。未來，公司將繼續(xù)大力推進(jìn)技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步豐富企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)矩陣，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。
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