近日，我司獲一日本專利局發(fā)明專利授權(quán)，此項專利中文名稱為“一種PCB臺階槽底部做沉鎳金的加工方法”（日本申請?zhí)枺?022-510819，日本專利號：特許第7256927號）。
“一種PCB臺階槽底部做沉鎳金的加工方法”發(fā)明專利技術(shù)解決了現(xiàn)有技術(shù)可以實現(xiàn)臺階槽的形狀但并不能實現(xiàn)在PCB臺階槽底部的PAD做化學(xué)鎳金的問題。使用本專利技術(shù)在PCB臺階槽底部的PAD上做沉鎳金而得出的成品經(jīng)過冷熱沖擊試驗、高溫測試、低溫測試、高溫高濕測試、機械振動測試等多種可靠性測試無異常。該發(fā)明專利技術(shù)不但精準(zhǔn)控制到臺階槽的深度，還避免了臺階槽底殘膠的問題，同時還滿足了PCB臺階槽底部的PAD做化學(xué)鎳金的需求。使用該發(fā)明的技術(shù)步驟進行加工，對設(shè)備沒有特別高標(biāo)準(zhǔn)的要求，適合一般工廠的已有條件，無需添置其他設(shè)備便可實現(xiàn)批量生產(chǎn)，具有成本低、精準(zhǔn)度高的優(yōu)勢。
該項發(fā)明專利是我司首個通過PCT（專利合作條約）途徑在日本獲得授權(quán)的國際發(fā)明專利，標(biāo)志著公司在知識產(chǎn)權(quán)海外布局方面邁出了第一步，也是重要的一步。
接下來，我司技術(shù)部門將繼續(xù)著力于圍繞新能源、新一代通信等技術(shù)領(lǐng)域進行高價值專利培育、挖掘和布局，推動知識產(chǎn)權(quán)申請、保護工作融入研發(fā)全鏈條，為公司持續(xù)提升自主創(chuàng)新能力和核心競爭力作出更大貢獻。
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