8月31日，公司第十屆技術(shù)論壇/研討會成功舉辦。本屆論壇以“高速算力引領(lǐng)·AI創(chuàng)新未來”為主題，首次采用“線下主會場+線上分會場”的形式，實現(xiàn)兩省三地五會場約三百人同步參會。董事長徐緩、集團副總裁劉遠(yuǎn)程、PCB副總裁韓志偉、公司高級顧問楊維生等在梅州主會場出席論壇；論壇由PCB技術(shù)管理部陳世金、深圳廠區(qū)技術(shù)中心張長明主持。
論壇伊始，徐董事長發(fā)表熱情洋溢的開幕詞。他從當(dāng)前行業(yè)與市場的形勢出發(fā)，深刻剖析公司的戰(zhàn)略要求和技術(shù)創(chuàng)新的重要性，并強調(diào)技術(shù)創(chuàng)新在企業(yè)發(fā)展中的核心地位，鼓勵全員努力，加快技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)以應(yīng)對未來市場的挑戰(zhàn)。
楊維生高工分享《AI浪潮下通訊基板材料需求及電路板加工》主題報告，深入探討人工智能技術(shù)發(fā)展對通訊基板材料和電路板加工的新要求，分析AI驅(qū)動下對高速、高性能基板材料的需求變化，以及這些變化如何影響電路板的設(shè)計和制造工藝。同時，報告還討論了為滿足這些新需求所采取的創(chuàng)新加工技術(shù)和解決方案，旨在推動通訊基板材料和電路板加工技術(shù)的進步，以適應(yīng)AI時代的需求。
江蘇廠區(qū)毛永勝的《淺談HDI激光盲孔電鍍填孔納米孔洞失效模式與改善方向》分析HDI產(chǎn)品中激光盲孔電鍍填孔時納米孔洞的失效模式，探討其形成機理，并提出改善措施，旨在提升高端HDI產(chǎn)品的品質(zhì)。
S1揭建華的《埋嵌陶瓷關(guān)鍵技術(shù)研究》探討PCB埋嵌陶瓷生產(chǎn)中的層壓溢膠問題，通過正交試驗設(shè)計方法優(yōu)化參數(shù)，成功解決溢膠難題，提高了埋嵌陶瓷PCB的可靠性能。
梅州廠區(qū)石邵陽的《高多層不對稱板的生產(chǎn)方法優(yōu)化與實踐》講述高多層不對稱PCB板在生產(chǎn)中的技術(shù)挑戰(zhàn)，通過流程優(yōu)化、漲縮監(jiān)控和鉆靶基準(zhǔn)對位等措施，有效提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
深圳廠區(qū)張長明的《埋置碳化硅半導(dǎo)體器件的復(fù)合陶瓷基板制備方案探討》研究高壓快充需求下，采用AMB陶瓷基板埋置碳化硅芯片的復(fù)合陶瓷基板設(shè)計方案、埋置方式、填充方案、壓合參數(shù)和成型技術(shù)，以提高基板散熱性能和可靠性。
梅州廠區(qū)李少澤的《埋銅塊混壓產(chǎn)品制作研究》探討埋嵌銅混壓技術(shù)在提高PCB散熱能力中的應(yīng)用，分析關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并驗證產(chǎn)品的散熱效果和可靠性等。
梅州廠區(qū)葉圣濤的《Eagle Stream新一代服務(wù)器的背鉆加工技術(shù)研究》講述新一代服務(wù)器中背鉆技術(shù)的應(yīng)用與挑戰(zhàn)，分析技術(shù)難點并提出解決方案，以滿足服務(wù)器主板BGA區(qū)域的高精度加工需求。
梅州廠區(qū)羅登峰的《基于新一代電機定子線路板技術(shù)研究》探討新一代電機定子繞線組合厚銅線圈模塊的設(shè)計和生產(chǎn)挑戰(zhàn)，提出優(yōu)化的生產(chǎn)工藝，并通過實驗驗證其可行性，以提升電機定子線路板的性能和生產(chǎn)效率。
江蘇廠區(qū)郁丁宇的《coreless工藝關(guān)鍵管控點與翹曲改善方案》介紹coreless基板的定義、加工流程、優(yōu)劣勢及加工難點，并通過案例分析，探討關(guān)鍵制程管控點和翹曲問題的解決方案，旨在提升超薄電路板的研發(fā)和生產(chǎn)能力。
梅州廠區(qū)許偉廉的《FPC高速材料插入損耗影響分析》研究不同F(xiàn)PC高速材料、介質(zhì)厚度、布線方式和屏蔽層對信號插入損耗的影響，通過實驗測量，為提高高速FPC信號完整性提供了技術(shù)參考。
江蘇廠區(qū)張海的《IC載板鎳鈀金植球鍵合失效問題分析研究》探討半導(dǎo)體封裝中覆晶封裝技術(shù)的金面鍵合原理和失效原因，通過實驗分析發(fā)現(xiàn)有機揮發(fā)物是導(dǎo)致鍵合失效的關(guān)鍵因素，并提出通過加熱烘烤消除有機揮發(fā)物影響的解決方案。
S1唐成華的《基于銅漿燒結(jié)的混壓板關(guān)鍵技術(shù)研究》探討44層高頻混壓板的制作難點，包括銅漿燒結(jié)、插針盲孔設(shè)計、局部層包邊工藝、無PP高溫層壓和埋阻技術(shù)，提供關(guān)鍵流程的制作方法和解決方案。
論壇尾聲，韓總與高桂華總作總結(jié)發(fā)言。他們表示，目前公司正往更高附加值訂單結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，我們必須保持有競爭力的技術(shù)水平和質(zhì)量水平，圍繞急需提升的技術(shù)薄弱點，明確靶向目標(biāo)，聚焦力量，加快解決提升。他特別強調(diào)，要為技術(shù)人員提供更多的學(xué)習(xí)和發(fā)展機會，構(gòu)建一個更加開放、創(chuàng)新的工作環(huán)境，共同迎接技術(shù)革新帶來的挑戰(zhàn)和機遇，助力公司穩(wěn)健、高質(zhì)量發(fā)展。
多年來，技術(shù)論壇見證著公司對技術(shù)創(chuàng)新的不懈追求，為公司技術(shù)創(chuàng)新成果提供展示窗口、為技術(shù)人員的智慧交流提供平臺。一篇篇獲獎?wù)撐牡木食尸F(xiàn)，也充分體現(xiàn)著公司的研發(fā)實力，是公司技術(shù)進步的勛章。
面向未來，公司將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展”理念，不斷探索新技術(shù)、新材料、新工藝，以滿足市場對高性能PCB的需求。同時，我們也期待與業(yè)界產(chǎn)業(yè)鏈同仁攜手合作，共同推動電子電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，為建設(shè)PCB強國做出更大的努力。
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